描述

IC698CPE020-JR

与此同时，DRAM可
制造性的提高已使得大容量DRAM模块的应用迅速增加。甚至在游戏机和便携式摄像机所用的ASIC中都包含了DRAM内核。以东芝为例，其嵌入式DRAM系统常常最先采用新一代制造技术。随着芯片制造向更细工艺发展，SoC中内嵌DRAM的数量和大小也不断增加。在180纳米工艺下，系统ASIC一般采用两块DRAM，总存储容量最大可到64Mb左右。而在目前的130和90纳米工艺下，一般系统会采用四块以上DRAM内核，最大容量为120Mb。从制造的角度看，大块和小块存储器的制造难度差不多。不过，在大存储器和小存储器之间的权衡折衷要考虑对性能、芯片面积的一些影响。这些权衡不那么简单，所以如果用户要在使用较少的大块存储器与使用较多的小块存储器之间做选择的话，最好咨询一下半导体供应商的应用工程师。甚至在制造之前，大的存储器块必须很好满足后端布局布线的要求。目前在超大块的存储器顶层布线的能力已经使得它们对于布局布线环境来说更加友好了。带公共BIST模块的测试方案也已经变得很友好。如今，用户可以在众多面向嵌入式存储器测试方案中进行选择，有些方案需要晶圆级存储器测试器，而有些非常依赖于BIST结构。针对给定设计选择最好的测试方案，需要用户和硅片供应商一起详细讨论。

PLC自问世以来，经过20多年的发展，在美国、欧洲、日本等工业发达国家已成为重要产业，1987年世界PLC的销售额为25亿美元，此后每年以20%左右的速度递增。进入90年代以来，世界PLC的年平均销售额在55亿美元以上，其中我国约占1%。当前，PLC在国际市场上已成为最受欢迎的工业控制畅销产品，用PLC设计自动控制系统已成为世界潮流。五、PLC的综合经济分析综上所述，在恶劣环境中，使用PLC控制机构设备，生产流水线和生产过程的自动控制将越来越广泛。但是，这种新型控制装置在推广使用中尚有一些问题困扰着用户，主要集中在两个方面，一是可靠性问题，二是价格问题。

PHOENIX CONTACT I IBS InterBus IB ST 24 Do 32/2 Top

PHOENIX CONTACT I IBS InterBus IB ST 24 Do 32/2

PHOENIX CONTACT I IBS InterBus IB ST 24 Do 32/2 Top

PHOENIX CONTACT I IBS InterBus IB ST 24 Do 32/2

Siemens Phoenix Interbus IBS S5 DSC/I-T 2752000 *TOP*

Ort: ?sterreich
Siemens Phoenix Interbus IBS S5 DSC/I-T 2752000 *TOP*

Ort: ?sterreich
PHOENIX CONTACT InterBus-S IBS PTI00A/4

PHOENIX CONTACT I IBS InterBus IBS ST 24 BK-T

5 Stück Phoenix Contact INTERBUS IBS 24 BK / LC

PHOENIX CONTACT I IBS InterBus IBS ST 24 BK-T

5 Stück Phoenix Contact INTERBUS IBS 24 BK / LC

Phoenix IBS INTERBUS Relais Modul

Phoenix Contact InterBus-S IBS 24 BK-I/O-T #3269

Phoenix Contact InterBus-S IBS AI 3 Analog Input #3270

Phoenix Contact Interbus MC Flash Card 2MB Neuwertig

MA41 Phoenix Siemens Feldbus InterBus-S IBS S5 DCB/I-T

Phoenix Interbus-S IBS 24 BK-I/O-T Bus Terminal

PHOENIX CONTACT IBS 24 BK-I/O-T or IBS24BKIOT INTERBUS

Phoenix Contact Interbus IBSL IP 500 MLR 4-6A-2 2731335

PHOENIX CONTACT IBS 24 DO I INTERBUS-S

Phoenix Contact IBS 24 BK InterBus

IC698CPE020-JR 二手实拍有质保

描述

相关产品