描述
CC-TDOB11
等到对这些基础有了一定的了解之后,就是对软件的操作和使用的学习了,对于STEP 7 Micro/WIN 这个软件,首先也要熟悉软件界面,常用工具图标,常用菜单工具,还要熟悉符号表、状态表、数据块、系统块的使用,还有对电脑编程接口的设置以及通讯,程序上传下载的常用操作。
除以上列举之外,还需要知道PLC的工作过程以及程序的结构,掌握数制的转换。在这之后就到掌握存储器以及寻址这方面的知识了,这部分的内容很重要,因为之后的应用基本指令等进行编程时就要经常用到这些内容。当你掌握了存储器和寻址,那么就可以开始学习一下基本指令了,常用的位逻辑指令、传送指令、定时器、计数器、比较指令、整数计算、移位/循环指令等都是需要掌握一下的。对这些基本指令需要平常多练习,并且能够熟练地运用,这才是真的掌握了。
比例运算是指输出控制量与输入量的一阶差商关系。仪表比例系数设定值越大(比例带δ越小),控制的灵敏度越低,设定值越小,控制的灵敏度越高。增大比例系数有利于减小静差,加速系统的响应,但比例系数过大会使系统产生大的超调,甚至产生震荡,使稳定性变差。积分运算的目的是消除静差。只要偏差存在,积分作用将控制量向使偏差消除的方向移动。积分时间是表示积分作用强度的单位。增大积分时间对减小超调,减小震荡有利,使系统趋向稳定,但系统的静差的消除随之减慢。仪表设定的积分时间越短,积分作用越强。比例作用和积分作用是对控制结果的修正动作,响应较慢。微分作用是为了消除其缺点而补充的。微分作用根据偏差产生的速度对输出量进行修正,使控制过程尽快恢复到原来的控制状态,微分时间是表示微分作用强度的单位,仪表设定的微分时间越长,则以微分作用进行的修正越强,有利于加快系统的响应,减小超调,增加稳定性,但降低了系统对扰动的抑制能力,使系统对干扰过于敏感。在实际的调试过程中几个方面都要兼顾,经过反复调试,使控制器处于最佳状态。
L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station
GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler
GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder
C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder
C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder
C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP
C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″ Prober
A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump
A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/ QDP40 Pump
A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster
A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System
G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder
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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB
A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8″
C71102 Alessi REL-4100A 8″ Wafer Prober / Probe Station
C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler
C52690 Synax SX1201 Pick & Place IC Handler
C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage
A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System, ARS