描述
CC-PAOH01
需要说明的是:正向激励电压的不足,只是表现出电机振动剧烈、输出电压偏相、频繁跳OC故障等现象,虽然有可能使电机绕组中产生直流成分出现过流状态,但对模块构不成一投入运行信号即爆裂的危害。而负向截止电压的丢失(负压供电回路的故障造成负栅偏压回路阻断),则表现出上电时正常,一按动启动按键,IGBT逆变模块便会发出“啪”的一声马上爆裂的故障!这是为何呢?
用于控制系统中的可编程控制器是以循环扫描的方式工作,它不断读取输入点的状态,然后按照既定的控制方式进行逻辑运算,将结果从输出端送出,从而达到控制的目的。它是由工业专用微型计算机、输入/ 输出继电器、保护及抗干扰隔离电路等组成的微机控制装置,具有顺序、周期性工作的特性。由于它具有可编程的功能,且其基本输入/输出点全部使用开关量,因而完全可以替代继电器控制系统和由分立元件构成的控制系统。从应用角度来看,可编程控制器具有如下特点
C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB
A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8″
C71102 Alessi REL-4100A 8″ Wafer Prober / Probe Station
C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler
C52690 Synax SX1201 Pick & Place IC Handler
C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage
A66345 Quality Transformer Assembly 400 kVA, AMAT
A66349 Edwards QDP80/ QMB250F Pump System w/ Booster
N69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000
A60694 Varian 3400 w/ Finnigan Mass Spectrometer
A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine
C30414 K&S (Kulicke & Soffa) 1484 Automatic Wire Bonder
C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″ Wafer Probing Prober
C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker
C64996 Westbond 7200AA Pick & Place Epoxy Die Bonder
C72243 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope
C69770 Westbond 7200A Pick & Place Epoxy Die Bonder
C30499 Dage BT23 Shear Tester w/ LC200 Load Cell
C68597 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope
Y72319 Anritsu MS2721A Spectrum Master Analyzer MS2721B
C51192 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s
C51191 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s
C70445 MEI Marpet Mech-El 779 Manual Epoxy Die Bonder
C70444 Mech-El 709 Manual Eutectic Die Attach Bonder
C70443 Mech-El 703 Manual Eutectic Die Attach Bonder
A55095 Edwards Vacuum Dry Pump QDP80 Drystar