描述
CC-PAIX02
上述对驱动电路的上电检测,是在脱开与主电路(IGBT)的连接后进行的,整机连接状态下,不得测量驱动电路的输入、输入侧,会因人体感应和表笔引入干扰信号,使IGBT受触发误码导通,造成模块的炸裂!
驱动电路输出能力的不足,由以下两方面的原因造成:
电源供电能力不足,空载情况下,我们检测输出正、负电压,往往达到正常的幅度要求,即使带载(如接入IGBT后)情况下,虽然对Cge的瞬时的充电能力不足,但因充电时间太短,我们往往也测不出供电电压的低落,不带上电阻负载,这种隐蔽故障几乎不能被检测出来!电路电路的常见故障为滤波电容失容,如上图中DC41,因长期运行中电解电容内部的电解液干涸,其容量由几百微法减小为几十微法,甚至为几微法。另外,可能有整流管低效,如正向电阻变大等,也会造成电源输出能力不足;
驱动IC内部输出电路不良或后置放大器DQ4、DQ10导通内阻变大等。如带载后检测电源电压无低落现象,检测T250输出电压偏低,则为T250不良,否则更换DQ4、DQ10等元件。DR40、DR45等阻值变大的现象比较少见。
GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler
GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station
GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″ Prober
C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder
C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder
C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder
C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP
A72283 (3) Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers, P-8
C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder
C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″ Wafer Prober
C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
N66463 Signatone S-1160 Probing Station w/SZ4045
C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded
C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder
A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump
A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/ QDP40 Pump
A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster
A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System
G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder